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08GB506612011鋼結構焊接規范
08GB506612011鋼結構焊接規范，有需要鋼結構焊接要求的可以來(lái)下載
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GB51127-2015 印刷電路板工廠(chǎng)設計規范
GB51127-2015 印刷電路板工廠(chǎng)設計規范
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JGJ18-2003鋼筋焊接及驗收規范
現批準《鋼筋焊接及驗收規程》為行業(yè)標準，編號為JGJ18—2003，自2003年5月1日起實(shí)施。其中，第1.0.3、3.0.5、4.1.3、5.1.7、5.1.8條為強制性條文，必須嚴格執行。原行業(yè)標準《鋼筋焊接及驗收規程》JGJ18—96
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GB 51127-2015 印刷電路板工廠(chǎng)設計規范
GB 51127-2015 印刷電路板工廠(chǎng)設計規范，作為國標電子廠(chǎng)房結凈設計規范的補充，細化方面。供大家參考學(xué)習、使用。
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鋼筋焊接接頭技術(shù)規范
鋼筋焊接接頭技術(shù)規范，可供參考下載，國外規程鋼筋焊接接頭技術(shù)規范，可供參考下載，國外規程鋼筋焊接接頭技術(shù)規范，可供參考下載，國外規程鋼筋焊接接頭技術(shù)規范，可供參考下載，國外規程鋼筋焊接接頭技術(shù)規范，可供參考下載，國外規程鋼筋焊接接頭技術(shù)規范
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鋼結構焊接規范GB50661-2011【高清】
本圖紙為鋼結構焊接規范GB50661-2011，內容高清，值得參考。
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多層廠(chǎng)房樓蓋抗微振設計規范
多層廠(chǎng)房樓蓋抗微振設計規范包括術(shù)語(yǔ)。符號，基本規定，動(dòng)力荷載，豎向振動(dòng)允許值，豎向振動(dòng)值，設備布置。隔振及構造措施
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電路板點(diǎn)膠加工的好處及操作流程
電路板使用點(diǎn)膠機進(jìn)行電路板點(diǎn)膠加工，主要用于防水，防塵，防腐蝕。如今許多企業(yè)對電子產(chǎn)品使用性與穩定性提出了更高層次的要求，電路板點(diǎn)膠加工已成為必不可少的一道工序。
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GB50236-2011現場(chǎng)工業(yè)管道焊接施工規范
給大家送上一個(gè)現行建筑工程技術(shù)標準。它對工程技術(shù)人員會(huì )有很大的幫助。
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電路板PCB基板FR4無(wú)鹵素板鋁基高頻
江蘇省昆山電路板有限公司是一家致力于高密度中大批量二十四層以下快速洗板印刷線(xiàn)路板PCB基板(包括BGA盲埋孔特性阻抗控制電路板)、多層印制電路板和鋁基高頻特殊材料電路板制造商。產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4，FR-1,CEM-1，CEM3，
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基于TMS320LF2812DSP的擴展板硬件電路板設計
TMS320LF2812(以下簡(jiǎn)稱(chēng)LF2812)是TI公司的TMS320C2000系列DSP控制器中最新也是性能最好的一種。其性能為:32bit處理器精度，最高主頻150MHz，128K×16bitFLASH，18K×16bitSRAM，高
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多層廠(chǎng)房樓蓋抗微震設計規范
本資料為：多層廠(chǎng)房樓蓋抗微震設計規范,內容詳實(shí)，可供參考。
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鋼結構焊接規范（國家標準）
1.總則 2.術(shù)語(yǔ)和符號 3.基本規定 4.材料 5.焊接連接構造設計 6.焊接工藝評定 7.焊接工藝 8.焊接檢驗 。。。
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GB50661-2011 鋼結構焊接規范
本資料為：GB50661-2011 鋼結構焊接規范，內容詳實(shí)，可供參考。
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壓力容器焊接工程規范(ASME).
本文有關(guān)焊接工作僅就鍋爐建造時(shí)與焊接有關(guān)工作之基本概念做原則性的論述，至於實(shí)際有關(guān)焊接之材料請購、設計、施工、檢驗等規範應依本企業(yè)之『配管工程規範』施作。
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GB50661-2011 鋼結構焊接規范
關(guān)注不迷路∣防水驗收規范‖GB50661-2011 鋼結構焊接規范，分享給大家
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GB50683-2011管道焊接工程驗收規范
給大家送上一個(gè)現行建筑工程技術(shù)標準。它對工程技術(shù)人員會(huì )有很大的幫助。
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美國鋼結構焊接規范中文版
美國鋼結構焊接規范中文版 AWS D1.1M-2002;包括美標鋼結構焊接設計所使用的規范中文版的PDF格式
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廢印刷電路板的靜電分選實(shí)驗研究
金屬與非金屬材料的分離是回收利用廢印刷電路板的關(guān)鍵環(huán)節。對廢印刷電路板物料的靜電分選進(jìn)行了實(shí)驗研究。實(shí)驗以電壓、輥筒轉速、電暈電極與輥筒之間的距離、靜電極位置、電暈電極位置、電暈電極數量等為考察因素，研究各因素對電選效果的影響規律。結果表
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多層廠(chǎng)房建設與加層改造設計指南-浙江規范
浙江人多地少，土地資源緊缺，建設用地短缺的矛盾日益成為我省經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展的瓶頸因素。為此，浙江省委、省政府作出了加快建設多層廠(chǎng)房、實(shí)施“空間換地”的戰略決策，積極鼓勵和引導企業(yè)“向空中要土地”，推動(dòng)工業(yè)廠(chǎng)房建設由單層向多層發(fā)展，以“立體化”發(fā)
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鋼絲繩 JGJ18-2012鋼筋焊接規范
鋼絲繩 關(guān)于鋼筋焊接的工藝要求，最新版。JGJ18-2012鋼筋焊接規范
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GB50190-93多層廠(chǎng)房樓蓋抗微振設計規范
GB50190-93多層廠(chǎng)房樓蓋抗微振設計規范
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YS5426-2014 銅母線(xiàn)焊接施工及驗收規范
YS5426-2014 銅母線(xiàn)焊接施工及驗收規范
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DB44_T 622-2009 印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規范
本資料為：DB44_T 622-2009 印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規范，內容詳盡，可供參考。
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硅集成電路芯片工廠(chǎng)設計規范
本資料為：硅集成電路芯片工廠(chǎng)設計規范,內容詳實(shí)，可供參考。
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廢棄印刷電路板機械處理回收簡(jiǎn)析
廢棄印刷電路板機械處理回收簡(jiǎn)析 廢棄印刷電路板機械處理回收簡(jiǎn)析 廢棄印刷電路板機械處理回收簡(jiǎn)析
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《多層廠(chǎng)房樓蓋抗微振設計規范》(GB50190-1993)
本資料為：《多層廠(chǎng)房樓蓋抗微振設計規范》(GB50190-1993)，內容詳實(shí)，可供參考。
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GB50661-2011 鋼結構焊接規范(正式版）
GB50661-2011 鋼結構焊接規范(正式版）....................
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壓力容器焊接工程規范(ASME).（word格式）
鍋爐建造中焊接工作量與起重、冷作組立並列為三大主要工作項目之ㄧ。本處現場(chǎng)監工對於焊接工作可能無(wú)法像現場(chǎng)施作的焊工一般具備相當之焊接技術(shù)能，但只要熟悉與焊接有關(guān)的知識，諸如材料規格、焊材特性、焊材保存規範、焊口設計、預熱熱處理方式，焊工評核管
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電路板維修、電路板克隆、工控產(chǎn)品回收、凌坤電氣
北京凌坤電氣有限公司電路板維修服務(wù)，我們擁有多年的電路板反向解析及克隆經(jīng)驗，對電路板特征與各類(lèi)電子產(chǎn)品控制電路與器件參數有深入的了解，可快速精修復雜電路板，涉及各類(lèi)工控設備電路板維修、醫療設備電路板維修、注塑機電路板維修、繡花機電路板維修、
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電路板設計和加工的一點(diǎn)心得體會(huì )（一）
PCB焊接 電路板焊接加工制造過(guò)程中積累的一點(diǎn)經(jīng)驗
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印制電路板項目環(huán)境影響后評價(jià)探索
摘要： 本文將印制電路板項目環(huán)境影響后評價(jià)引入電子行業(yè)環(huán)境保護領(lǐng)域，針對PCB制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)特征，結合當前在PCB項目環(huán)境影響評價(jià)及環(huán)境管理中存在的問(wèn)題，闡述線(xiàn)路板項目環(huán)境影響后評價(jià)的目的和意義，并就后評價(jià)的內容及方法進(jìn)行探討。