半導體機臺的維修與保養

本文的研究主要是對半導體機臺的維修和保養的研究。主要是能夠從中學(xué)習到設備安全操作和維護的基本知識。而且具有設備的故障檢測水平以及維修的技能。使得能夠正確地進(jìn)行檢測和維修。學(xué)會(huì )利用維修的器具和辦法來(lái)進(jìn)行對設備的故障診斷、排除。以及故障分析。.

半導體車(chē)間弱電施工圖

半導體車(chē)間弱電施工圖，設計內容包括火災自動(dòng)報警系統、綜合布線(xiàn)系統、廣播系統、閉路電視監控系統、門(mén)禁控制系統等。弱電各系統的接地采用聯(lián)合接地方式，聯(lián)合接地電阻值≤1歐。...

晶圓半導體搬運手臂STCR4160SN

機械手臂規格機械手臂型號 STCR4160SN-300-CM被搬運物 ～300mm晶圓（其他可根據特殊晶圓的形狀，材質(zhì)為客戶(hù)提供靈活的定制設計）晶圓吸附方式 真空吸附式機械結構格式 圓柱坐標 控制軸 4軸電機類(lèi)型 步進(jìn)電機(采用閉環(huán)位置控制

半導體激光焦距調節機構

本設備應用于半導體激光的焦距調節，適應不同種產(chǎn)品，進(jìn)行快速切換產(chǎn)品線(xiàn)。機構簡(jiǎn)單可靠，利用螺桿微動(dòng)調節焦距，具有較高精度。采用solidworks2014設計，提供可編輯的帶參數源文件，并有詳細的加工圖紙，此機構已生產(chǎn)多臺，并在車(chē)間良好使用，

萊芯半導體定制廠(chǎng)房項目

半導體搬運機械手臂SVCR3260

機械手臂規格機械手臂型號 SVCR3260-040-PM被搬運物 ～300mm晶圓晶圓吸附方式 下托式/利用晶圓自重的邊緣夾持式機械結構格式 圓柱坐標 控制軸 3軸電機類(lèi)型 全軸采用2相步進(jìn)電機可動(dòng)范圍 手臂第3關(guān)節中心 旋轉角度(θ軸)

半導體行業(yè)用芯片超聲剝離設備

用于半導體行業(yè)的高精尖設備，運用超聲波震蕩原理，將已將切割的晶片從晶圓固定板上剝離開(kāi)來(lái)。本圖紙為獨家設計。僅供參考學(xué)習使用，嚴謹用于其他商業(yè)用途。...

晶圓半導體搬運機械手臂GCR4210

機械手臂型號 GCR4210-300-AM被搬運物 ～300mm晶圓晶圓吸附方式 真空吸附式機械結構格式 水平多關(guān)節 控制軸 4軸電機類(lèi)型 AC伺服電機可動(dòng)范圍 被搬送物體中心到達距離 旋轉角度(θ軸) 升降(Z軸)760mm 335度 3

晶圓半導體搬運機械手臂MCR3160C

機械手臂型號 MCR3160C-300-AM被搬運物 ～300mm晶圓晶圓吸附方式 真空吸附式，下托式，邊緣夾持式機械結構格式 圓柱坐標 控制軸 3軸電機類(lèi)型 全軸采用AC伺服電機可動(dòng)范圍 被搬送物體中心到達距離 旋轉角度(θ軸) 升降(Z

晶圓半導體搬運機械手臂GTCR5280

機械手臂型號 GTCR5280-300-AM被搬運物 ～300mm晶圓晶圓吸附方式 真空吸附式機械結構格式 水平多關(guān)節 控制軸 5軸電機類(lèi)型 全軸采用AC伺服電機可動(dòng)范圍 被搬送物體中心到達距離 旋轉角度(θ軸) 升降(Z軸)953mm 3

半導體毛型硅電板倒模圖

半導體毛型硅電板倒模圖，加工技術(shù)要求：1.主視圖中的輪廓曲線(xiàn)是通過(guò)投影儀測繪得到，2.尖角倒鈍去毛刺，表面拋光未標注尺寸，根據圖中實(shí)際輪廓加工3.未注圓角R34.表面鍍鎳。圖紙cad2007以上版本打開(kāi)，歡迎參考。...

晶圓半導體搬運機械手臂SCR3100S

機械手臂規格機械手臂型號 SCR3100S-200-PM腕部機構模塊 SARS00169 手指 3D-02535被搬運物 ～150mm晶圓晶圓吸附方式 真空吸附式機械結構格式 圓柱坐標 控制軸 3軸電機類(lèi)型 步進(jìn)電機可動(dòng)范圍 被搬送物體中心

半導體芯片氣動(dòng)搬運機械手設計

半導體芯片氣動(dòng)搬運機械手設計本文設計了一種用于半導體芯片自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)中的搬運氣動(dòng)機械手。該機械手實(shí)現芯片的抓取、釋放以及搬運等4個(gè)自由度的動(dòng)作，結構合理，動(dòng)作準確迅速，安全可靠性高。采用日本三菱公司的FX2N系列PLC對機械手的上下、左右、

半導體料輸送上料機器

半導體料輸送上料機器，控制裝置啟動(dòng)真空馬達抽取料斗內空氣，同時(shí)關(guān)閉落料閥裝置，使料斗內產(chǎn)生負壓。在負壓力作用下，外部物料通過(guò)輸料管被空氣流攜帶到料斗內。...

半導體晶片切割機設計

半導體晶片切割機設計，芯片封裝是三大半導體行業(yè)之一。包裝工藝包括：劃線(xiàn)，粘膜，超聲波焊接，包裝，測試，包裝。晶片切割機就是芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)上一個(gè)器件，不過(guò)這可是第一個(gè)關(guān)鍵器件，它的功能是將生產(chǎn)的晶圓加以切割，做成單元器件，并為下一個(gè)單元晶片的

美新半導體科研大樓中央空調工程

本方案為美新半導體（無(wú)錫）有限公司新建科研大樓中央空調工程方案，設計才美的第三代、第四代智能變頻中央空調系統及U系列單元式中央空調系統；局部通風(fēng)采用美的全熱交換器作機械通風(fēng)，達到建筑節能的效果。根據甲方要求還采用網(wǎng)絡(luò )控制系統。但本次上傳的圖

分料排料、半導體塑封自動(dòng)上料設備

該設備為半導體塑封條的自動(dòng)分料上料設備，由人工堆疊整齊后啟動(dòng)設備，由設備自動(dòng)排序及單條輸出。該設備結構多用于器件標刻、切斷等前端工序。內部包含IGS、STEP、及SW裝配及零件圖...

廣汽零部件產(chǎn)業(yè)園二期車(chē)用半導體廠(chǎng)房項目

某半導體薄膜沉積設備項目裝飾消防工程圖紙

此圖紙是某半導體薄膜沉積設備項目裝飾消防工程圖紙，圖紙可采用CAD2009版及以上版本打開(kāi)。1、本項目位于某市，建筑性質(zhì)：丙-2類(lèi)；建筑層數：三層；總用地面積約221735.8平方米，本單體建筑面積6503.41平米。鋼筋混凝土框架結構抗震

某地區半導體車(chē)間電氣方案設計施工圖紙

本簡(jiǎn)介為半導體車(chē)間電氣。簡(jiǎn)介：包括緊急廣播系統圖，綜合布線(xiàn)系統圖，門(mén)禁控制系統圖，閉路電視監控系統圖，緊急廣播系統圖，綜合布線(xiàn)系統圖。內容詳實(shí)，可供參考。

汽車(chē)太陽(yáng)能半導體油箱油蒸汽 冷凝器的設計

本次設計是對在夏季等氣溫較高時(shí)，汽車(chē)油箱中的汽油、柴油容易蒸發(fā)，產(chǎn)生的油蒸汽進(jìn)入大氣中，造成嚴重的環(huán)境污染和能源浪費。汽車(chē)太陽(yáng)能半導體油箱油蒸汽冷凝器是利用太陽(yáng)能給蓄電池充電，由蓄電池驅動(dòng)裝有半導體制冷芯片的油箱油蒸汽冷凝器，用于汽車(chē)油箱上

LED半導體產(chǎn)業(yè)化項目潔凈室配套工程

LED半導體產(chǎn)業(yè)化項目潔凈室配套工程,內含暖通，包含設備參數，對于電子潔凈廠(chǎng)房的建設具有很大指導意義，可供相關(guān)技術(shù)設計人員和建設方參考學(xué)習，為實(shí)際工程案例...

電氣有限公司新微半導體產(chǎn)業(yè)園1號廠(chǎng)房項目改造設計

[杭州]英飛特半導體產(chǎn)業(yè)基地|CAD施工圖+效果圖