假如一個(gè)印染廠(chǎng)外排入網(wǎng)標準只有氨氮要求,無(wú)總氮要求,污水站設計時(shí)需考慮設A池和硝化液回流系統不?歡迎大家探討。如需設立A池和硝化液回流系統,請說(shuō)出您的理由。
工藝流程為缺氧、好氧、二沉池,系統需要設置成自動(dòng)狀態(tài),硝化液回流泵和污泥回流泵怎么設置呢?和調節池提升泵一起啟動(dòng)還是間斷多長(cháng)時(shí)間運行呢?
從好氧段回流到缺氧段 這樣不就增大了進(jìn)水量嗎 同時(shí)也稀釋了好氧段再回流到缺氧段中含硝態(tài)氮濃度 更多未經(jīng)反硝化的 隨出水流走 各位大俠 我這樣理解對嗎 問(wèn)題在哪另外 看資料上說(shuō) 流量為2Q的混合液從好氧段回流到缺氧段 2Q是什么意思[ 本帖最后由 a124686308 于 2009-4-10 13:34 編輯 ]
是這樣的,硝化液按理來(lái)說(shuō)應該是正常回流到缺氧池的,看到某個(gè)工程的是回流到厭氧池到缺氧池的導流孔位置高度也在上方,沒(méi)有深入池底,施工方解釋是說(shuō)深入缺氧池池底不便于觀(guān)察回流的情況,回流到厭氧池出水位置是否合理呢?如果說(shuō)要觀(guān)察回流量和回流情況,回留到缺氧池加流量計不行嗎?
網(wǎng)上關(guān)于反硝化脫氮工藝回流問(wèn)題,有說(shuō)是回流上清液,有說(shuō)是回流混合液及二沉池污泥.現有以下疑問(wèn): 1、如是回流上清液,應在二沉池后回流,那么勢必造成二沉池容積增加幾倍,該問(wèn)題怎么解決? 2、如是回流混合液及二沉池污泥.應在二沉池前面回流。 a、反硝化是對硝化液反硝化,那么回流混合液及二沉池低泥目的何在? b、如回流混合液及低泥到兼氧區,兼氧區混合液再流入好氧區,即生化池中菌種要反復經(jīng)過(guò)兼氧、好氧狀態(tài),菌種環(huán)境不停地變換,需要一個(gè)適應過(guò)程,這樣對菌種的穩定性有無(wú)影響? 3、如兼氧區和好氧區皆安裝填料,掛膜后各區菌群分明,相對穩定,處理效率應該更高。但由于兼氧區掛有填料,無(wú)法進(jìn)行攪拌。此時(shí)如果回流混合液(設除了填料上掛的菌種外,混合液仍有一定的菌種),勢必會(huì )造成好氧區污泥在兼氧區沉淀下來(lái),導致好氧污泥濃度降低,此問(wèn)題該如何解決? 也許問(wèn)題比較幼稚,但確實(shí)困饒我很久了,望廣大高人指點(diǎn)迷津!
各位調試達人,想請教下!你們調試的時(shí)候,初期污泥生長(cháng)階段,你們的硝化液回流么?還是等厭氧污泥、好氧污泥培養的差不多了再開(kāi)始回流?再強調下:是先降COD,不管回流呢?還是開(kāi)始階段就邊培養反硝化菌邊將COD?ps:之前都是培養初期就回流硝化液,但是現在想想,初期都沒(méi)有硝化,那里來(lái)的硝化液,回流豈不是沒(méi)有作用!反而浪費了電力!
各位前輩,請問(wèn)如何利用缺氧池,好氧池的氨氮和硝酸鹽氮及內回流比判斷系統的反硝化效果?
一直聽(tīng)說(shuō)EGSB的外回流,但自己沒(méi)有做過(guò),也沒(méi)有見(jiàn)過(guò)EGSB,我就想問(wèn)外回流的取水點(diǎn)在什么地方?是直接把泵連接在出水的管道上?還是需要在EGSB后設置一個(gè)小池子,泵連接在那里,如果是,那小池子的大小如何確定?跟集水池一樣么?還是說(shuō)直接把回流泵的進(jìn)口直接接在EGSB的頂端清水區?有知道的麻煩指教下呢,能直接上圖紙說(shuō)明更好。謝謝!還有回流過(guò)后的廢水是需要在原水泵的后面管道口上專(zhuān)門(mén)設置混合裝置么?還是兩個(gè)支路直接并管就可以了?
在電子SMT生產(chǎn)線(xiàn)上,機械設備較多,機器是一直都是在運作中,所以設備也都是要經(jīng)常維護,回流焊作為SMT行業(yè)加工制程中的重要焊接設備,為了延長(cháng)回流焊使用壽命,保證SMT穩定生產(chǎn),提高產(chǎn)量,并保證產(chǎn)品品質(zhì)。回流焊每個(gè)部分都需要非常細心的去維護。接下來(lái)我們就來(lái)介紹一下日常維護回流焊的有那些部分: 一、軌道平行度:以游標卡尺測量距離。調整方式:以進(jìn)口處寬度為基準點(diǎn),倘若出板處較寬或窄,以固定鉗及19mm開(kāi)口扳手將鏈條與軌道后端轉動(dòng)齒桿分開(kāi)放松,再以手轉動(dòng)前后端傳動(dòng)齒桿調整至與前,中端相同距離即可。 二、軌道移動(dòng)裝置:若軌道移動(dòng)裝置滑動(dòng)不順,需要再溫度檔中
如何正確控制污泥回流比
請問(wèn)一個(gè)工藝計算:假設一段流程: 缺氧池--好氧池--二沉池 水量:20M3/h回流比:100% (二沉池回流到缺氧段)停留時(shí)間:缺氧段1小時(shí),好氧段6小時(shí),二沉3小時(shí)。求各池子的有效體積?有人說(shuō)分別是20M3,120M3,60M3.有人說(shuō)因為有回流比100%,各池子容積應翻一倍。不知道那種正確?為何?
求助各位老師,我們處理的是抗生素原料藥廢水,到后級應用的是兩級AO系統,一級AO有亞硝酸根累積較多,氨氮去除率較高,可COD卻一直在回升,這是什么原因啊? 還有一個(gè)問(wèn)題,到了二級AO,亞硝酸根較少,污泥松散沉降性較差,又是什么原因?(可能情況交代不夠,還需要什么數據我再列出)謝謝!
污水回流和污泥回流這兩個(gè)概念總搞不清楚,兩者分別指誰(shuí)和誰(shuí)的比,污水回流的目的除了稀釋作用還有其他具體作用嗎,兩者和內回流、外回流又有什么關(guān)系呢?越來(lái)越迷惑了,請高手指點(diǎn)
AAO和AO工藝,在好氧池和缺氧池之間有個(gè)內回流,我想請問(wèn)一下各位前輩,內回流是怎么計算的??jì)然亓鞅扔质侨绾斡嬎愕模恐x謝[ 本帖最后由 hdrenwei2008 于 2011-12-12 17:16 編輯 ]
如果流出曝氣池的活性污泥混合液溶解氧低于0.5,并且碳氮比嚴重失衡的話(huà),停留在二沉池的活性污泥就會(huì )出現上浮的現象。那么溶解氧低0.5我倒是能理解導致后面發(fā)生反硝化,但后面的并且碳氮比嚴重失衡怎么解釋?zhuān)?/p>
先大致介紹下我們的廢水:發(fā)酵廢水,廢水主要是成分是醇類(lèi)COD25000,其他還有一些清洗廢水,主要含NaOH,COD5000,另外一部分是菌體蛋白,成分很復雜COD50w左右,但總量只進(jìn)3%。 廢水先進(jìn)調節池均質(zhì)后進(jìn)UASB系統,出水一部分去稀釋原水,一部分進(jìn)好氧曝氣。試運行半年左右,COD基本達標,但總氮超標,于是年底清池改造,將原生化池改隔斷成4個(gè)小池,類(lèi)似前置反硝化,本人也是廢水處理小白,去年也是臨危受命,雖然是生物工程專(zhuān)業(yè),也讀了些相關(guān)書(shū)籍,可以是經(jīng)驗很有限,現在準備調試了,大神們能不能
隨著(zhù)電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,在這種趨勢的推動(dòng)下,SMT 回流焊從中也得到了進(jìn)步 的推廣和發(fā)展,回流焊是自動(dòng)化設備,在電子SMT生產(chǎn)線(xiàn)上,機械設備較多,回流焊作為SMT行業(yè)加工制程中的重要焊接設備,為了延長(cháng)回流焊使用壽命,保證SMT穩定生產(chǎn),提高產(chǎn)量,并保證產(chǎn)品品質(zhì),回流焊每個(gè)部分都需要非常細心的去維護。接下來(lái),智馳科技就來(lái)詳細的介紹一下日常維護回流焊的有那些部分: 一、軌道平行度:以游標卡尺測量距離。調整方式:以進(jìn)口處寬度為基準點(diǎn),倘若出板處較寬或窄,以固定鉗及19mm開(kāi)口扳手將鏈條與軌道后端轉動(dòng)齒桿分開(kāi)放松,再以手轉動(dòng)前后端傳動(dòng)齒桿調整至與前,中端相同距離即可。
近幾年回流焊發(fā)展非常快速,市場(chǎng)上出現不少低價(jià)劣質(zhì)的回流焊設備。電子廠(chǎng)商在選購回流焊時(shí),因價(jià)格差距太遠不知從何下手,對于如何選購一臺好的回流焊心存疑惑,回流焊質(zhì)量與設備有著(zhù)十分密切的關(guān)系,而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數: 1. 溫度控制精度應達到土1℃:影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān): a:發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體),此類(lèi)發(fā)熱體一般交換率比較高,壽命比較長(cháng)。 b: 紅外管式發(fā)熱體(采用進(jìn)口材質(zhì)的遠紅外發(fā)熱管),此類(lèi)發(fā)熱體輻射式,均勻性好,但會(huì )和產(chǎn)生色溫差,主要用于熱
硝化液回流比
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