土木在線(xiàn)首頁(yè) \ 土木工程專(zhuān)題 \ 集成電路數據手冊更新時(shí)間：2024-07-06 16:49:20

集成電路數據手冊

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最新國外集成電路數據手冊

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《通用集成電路速查手冊》

《通用集成電路速查手冊》1
集成電路芯片有什么作用呢？

集成電路是一種微型電子設備或零件。選擇一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等部件與接線(xiàn)連接，制成一小塊或幾小塊半導體芯片或介質(zhì)基板，然后封裝在管殼中，形成具有所需電路的功能微結構；所有部件的結構類(lèi)型形成一個(gè)整體，使電子部件小型化，功耗低，可靠性高。它的英文字母IC說(shuō)明。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)和設計技術(shù)，主要體現在生產(chǎn)設備、加工技術(shù)、包裝檢測、批量生產(chǎn)和設計創(chuàng )新的能力。集成電路特性：集成電路具有體積小、重量輕、導線(xiàn)、點(diǎn)焊少、使用壽命長(cháng)、可靠性高、性能好、成本低、生產(chǎn)方便等優(yōu)點(diǎn)。它不僅廣泛應用于收錄機、電視、電腦等工業(yè)和民用電子設備，而且廣泛應用于軍事、通信、遙控等領(lǐng)域。電子產(chǎn)品的安裝密度可以比晶體管高出幾十倍到幾千倍，可以大大提高設備的穩定
CMOS模擬集成電路--反饋

知識點(diǎn)：CMOS集成電路一.概述
《集成電路應用替換手冊》

國防科技大學(xué)出版社出版，全書(shū)共六冊,國內外10000多種集成電路的參數、引腳功能、典型應用、代換型號。找了好久，朋友從外地幫忙帶回一套，自己買(mǎi)了一套，如果有需要的朋友，可以轉讓一套。便宜一點(diǎn)（全新）。qq465043575
最新集成電路互換手冊(PDG格式)

第一部分
分享通信電源集成電路手冊

通信電源集成電路手冊1
國內外常用集成電路互換手冊

國內外常用集成電路互換手冊
集成電路的檢測方法及如何代換

集成電路的檢測檢測集成電路是否正常，可采用以下幾種方法： (1)邏輯分析法所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問(wèn)題，可先測量該集成電路的輸入信號是否正常，再測量集成電路的輸出信號是否正常，若有輸入而無(wú)輸出，一般可判斷為該集成電路損壞。
厚膜集成電路的設計技術(shù)原理

厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路，一般用在電視機的開(kāi)關(guān)電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。 1．電源厚膜集成電路中國IC網(wǎng)開(kāi)關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩壓控制及開(kāi)關(guān)振蕩等。自激式開(kāi)關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開(kāi)關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。 2．音頻功放厚膜集成電路音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進(jìn)行功率放大，推動(dòng)揚聲器發(fā)聲。常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。市場(chǎng)上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱(chēng)功
CMOS集成電路電阻的應用探析

摘要：在集成電路的設計中，電阻器不是主要的器件，卻是必不可少的。如果設計不當，會(huì )對整個(gè)電路有很大的影響，并且會(huì )使芯片的面積很大，從而增加成本。電阻在集成電路中有極其重要的作用。他直接關(guān)系到芯片的性能與面積及其成本。討論了集成電路設計中多晶硅條電阻、MOS管電阻和電容電阻等3種電阻器的實(shí)現方法。目前，在設計中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中，要根據需要靈活運用這3種電阻，使芯片的設計達到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應管，且都是互補結構，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應管總是處于一個(gè)管導通，另一個(gè)管截止的狀態(tài)，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門(mén)電路的功耗典型值僅為20mW，動(dòng)態(tài)功耗（在1MHz工作頻率時(shí)）也僅為幾mW。
集成電路布圖設計保護條例

（２００１年３月２８日國務(wù)院第３６次常務(wù)會(huì )議通過(guò) ２００１年４月２日國務(wù)院令〔第３００號〕公布２００１年１０月１日起施行）第一章總則第一條為了保護集成電路布圖設計專(zhuān)有權，鼓勵集成電路技術(shù)的創(chuàng )新，促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，制定本條例。第二條本條例下列用語(yǔ)的含義：（一）集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線(xiàn)路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品；（二）集成電路布圖設計（以下簡(jiǎn)稱(chēng)布圖設計），是指集成電路中至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線(xiàn)路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置；（三）布圖設計權利人，是指依照本條例的規定，對布圖設計享有專(zhuān)有權的自然人、法人或者其他組織；（四）復制，是指重復制作布圖設計或者含有該布圖設計的集成電路的行為；（五）商業(yè)利用，是指為商業(yè)目的進(jìn)口、銷(xiāo)售或者以其他方
HA1392等35種集成電路參數

上傳《HA1392等35種集成電路參數》工大家使用。
常用集成電路的幾種封裝形式

常用集成電路的幾種封裝形式有興趣的可以對照一下我們手頭上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所說(shuō)的貼片元件 SOP SSOP工控機BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC ，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分，只簡(jiǎn)單地統稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱(chēng)為cerdip。2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側面引出，排列成一條直線(xiàn)。當裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定制產(chǎn)品。封裝的形
集成電路工廠(chǎng)的噪聲及控制

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創(chuàng )維機芯所用集成電路查詢(xún)

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最新集成電路應用手冊 pdf

最新集成電路應用手冊
新年分享《最新集成電路應用手冊》

最新集成電路應用手冊1
集成電路高低溫測試說(shuō)明

在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠(chǎng)之前是需要經(jīng)過(guò)高低溫測試的，來(lái)測試其在高低溫環(huán)境下的性能，那么，關(guān)于集成電路高低溫測試大家了解多少呢？集成電路 IC 卡在出廠(chǎng)前必須經(jīng)過(guò)環(huán)境測試，用來(lái)模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能，集成電路高低溫測試憑借封裝級和晶片級集成電路專(zhuān)用高低溫測試機協(xié)助廠(chǎng)商完成例如高低溫循環(huán)測試、冷熱沖擊測試、老化測試等試驗。集成電路高低溫測試每秒可快速升溫/降溫固定的度數、測試溫度準確度高達±1℃，特別適合大規模集成電路的高低溫電性能檢測。 &
集成電路潔凈室設計案例

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