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干貨 | 經(jīng)典運放電路分析
運算放大器組成的電路五花八門(mén)，令人眼花瞭亂，是模擬電路中學(xué)習的重點(diǎn)。在分析它的工作原理時(shí)倘沒(méi)有抓住核心，往往令人頭大。為此本人特搜羅天下運放電路之應用，來(lái)個(gè)“庖丁解牛”，希望各位看完后有所斬獲。 遍觀(guān)所有模擬電子技朮的書(shū)籍和課程，在介紹運算放大器電路的時(shí)候，無(wú)非是先給電路來(lái)個(gè)定性，比如這是一個(gè)同向放大器，然后去推導它的輸出與輸入的關(guān)系，然后得出Vo=(1+Rf)Vi，那是一個(gè)反向放大器，然后得出Vo=-Rf*Vi……最后學(xué)生往往得出這樣一個(gè)印象：記住公式就可以了！如果我們將電路稍稍變換一下，他們就找不著(zhù)北了！ 今天，教各位戰無(wú)不勝的兩招，這兩招在所有運放電路的教材里都寫(xiě)得明白，就是“虛短”和“虛斷”，不過(guò)要把它運用得出神入化，就要有較深厚的功底了。 虛短和虛斷的概念 由于運放的電壓放大倍數很大，一般通用型運算放大器的開(kāi)環(huán)電壓放大倍數都在80 dB以上。而運放的輸出電壓是有限的，一般在 10
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學(xué)會(huì )虛斷和虛短，運放電路就不難！
知識點(diǎn)：電路虛路和虛斷
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集成灶的電路與漏電保護
日常生活中遇到集成灶不通電時(shí)，不要驚慌，很有可能就是漏保開(kāi)關(guān)已經(jīng)啟動(dòng)跳閘，此時(shí)先觀(guān)察電源線(xiàn)紅色指示燈是否常亮，若已熄滅，將電源線(xiàn)兩頭拔下，檢查是否進(jìn)水（包括插座），進(jìn)水則用干毛巾或者紙巾擦拭干凈，再自然晾干或者用吹風(fēng)機熱風(fēng)吹干。待處理完畢重新插上電源按下開(kāi)關(guān)即可。集成灶作為廚房電器，使用中難免會(huì )接觸到水，炒菜煲湯，清理臺面時(shí)都可能會(huì )有油水之類(lèi)的液體流到插座上或者機器內部，此時(shí)擁有漏電保護器就非常關(guān)鍵。由于漏電保護器的作用是防患于未然，電路工作正常時(shí)反映不出來(lái)它的重要，往往不易引起大家的重視。有的人在漏電保護器動(dòng)作時(shí)不是認真地找原因，而是將漏電保護器短接或拆除，這是極其危險的，也是絕對不允許的。1、應注意集成灶的電路、氣路、煙路的設計,不然將造成維修不便,返工等耽誤裝修工期。2、集成灶兩側的臺面在加工的時(shí)候應該適當的放長(cháng)5mm左右,現場(chǎng)安裝時(shí),要比對實(shí)物進(jìn)行準確的長(cháng)度打磨。這樣做不會(huì )出現臺面跟集成灶之間縫隙過(guò)大的問(wèn)題。3、集成灶和櫥柜的安裝順序,一定要先安裝集成灶然后再安裝櫥柜,
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機械慣性張力釋放電路的設計
本帖最后由 ccc___ 于 2015-5-6 20:47 編輯 下午偶公司一位機械專(zhuān)業(yè)高級技師（他也懂一些電氣知識）找偶商量，要求偶設計一個(gè)控制電路：偶公司在制造化工設備的工裝中，需要在制造過(guò)程中把重達100多噸的重物旋轉，轉動(dòng)機械有減速機構，制動(dòng)器在高速的電機側，而傳動(dòng)機械因速比大，且存在機械張力，100多噸的重物旋轉中的轉動(dòng)慣量非常大，在停機時(shí)，轉動(dòng)的重物在減速機構和傳動(dòng)部件上產(chǎn)生旋轉張力，停機中重物回轉還反復振蕩，給生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生了不安全和制造質(zhì)量問(wèn)題。電氣專(zhuān)業(yè)總是配合機械專(zhuān)業(yè)的，是這位高級機械技師設計了總體防范措施：1、在慢速輸出軸上加裝制動(dòng)裝置，在停機時(shí)同時(shí)制動(dòng)。2、因慢速軸上制動(dòng)（轉輪直徑與重物的直徑相差太大）力矩與重物轉動(dòng)慣量相差太大，主要制動(dòng)力矩還在高速的電機側，所以，電機側制動(dòng)器還得和原來(lái)一樣同時(shí)制動(dòng)。3、由于電機側制動(dòng)器還是起主要制動(dòng)作用，減速機構和傳動(dòng)機構的張力還是存在，故設想在重物（和電機同時(shí)）停
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集成邏輯電路的連接和驅動(dòng)
知識點(diǎn)：集成組合邏輯電路
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集成電路芯片有什么作用呢？
集成電路是一種微型電子設備或零件。選擇一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等部件與接線(xiàn)連接，制成一小塊或幾小塊半導體芯片或介質(zhì)基板，然后封裝在管殼中，形成具有所需電路的功能微結構；所有部件的結構類(lèi)型形成一個(gè)整體，使電子部件小型化，功耗低，可靠性高。它的英文字母IC說(shuō)明。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)和設計技術(shù)，主要體現在生產(chǎn)設備、加工技術(shù)、包裝檢測、批量生產(chǎn)和設計創(chuàng )新的能力。 集成電路特性： 集成電路具有體積小、重量輕、導線(xiàn)、點(diǎn)焊少、使用壽命長(cháng)、可靠性高、性能好、成本低、生產(chǎn)方便等優(yōu)點(diǎn)。它不僅廣泛應用于收錄機、電視、電腦等工業(yè)和民用電子設備，而且廣泛應用于軍事、通信、遙控等領(lǐng)域。電子產(chǎn)品的安裝密度可以比晶體管高出幾十倍到幾千倍，可以大大提高設備的穩定
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CMOS模擬集成電路--反饋
知識點(diǎn)：CMOS集成電路 一.概述
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電路設計中如何防止靜電放電?（下）
堡壘的作用 利用板級ESD，你可以嘗試建立一個(gè)堡壘，并在“護城河”上建立多個(gè)受控的接入點(diǎn)。連接到“城墻”之外的部分可以被廣義地分成幾個(gè)類(lèi)別：協(xié)議受控的數據、低帶寬檢測和控制線(xiàn)以及高速接口。前兩個(gè)比較容易處理，第三個(gè)具有一定程度的挑戰性。讓這三部分免遭ESD破壞有幾種不同的方法。
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電路設計中如何防止靜電放電?（上）
我們的手都曾有過(guò)靜電放電（ESD）的體驗，即使只是從地毯上走過(guò)然后觸摸某些金屬部件也會(huì )在瞬間釋放積累起來(lái)的靜電。我們許多人都曾抱怨在實(shí)驗室中使用導電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來(lái)滿(mǎn)足工業(yè)ESD標準。我們中也有不少人曾經(jīng)因為粗心大意使用未受保護的電路而損毀昂貴的電子元件。 對某些人來(lái)說(shuō)ESD是一種挑戰，因為需要在處理和組裝未受保護的電子元件時(shí)不能造成任何損壞。這是一種電路設計挑戰，因為需要保證系統承受住ESD的沖擊，之后仍能正常工作，更好的情況是經(jīng)過(guò)ESD事件后不發(fā)生用戶(hù)可覺(jué)察的故障。
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集成電路的檢測方法及如何代換
集成電路的檢測 檢測集成電路是否正常，可采用以下幾種方法： (1)邏輯分析法 所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問(wèn)題，可先測量該集成電路的輸入信號是否正常，再測量集成電路的輸出信號是否正常，若有輸入而無(wú)輸出，一般可判斷為該集成電路損壞。
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厚膜集成電路的設計技術(shù)原理
厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路，一般用在電視機的開(kāi)關(guān)電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。 1．電源厚膜集成電路 中國IC網(wǎng)開(kāi)關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩壓控制及開(kāi)關(guān)振蕩等。 自激式開(kāi)關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開(kāi)關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。 2．音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進(jìn)行功率放大，推動(dòng)揚聲器發(fā)聲。 常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。 市場(chǎng)上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱(chēng)功
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集成電路布圖設計保護條例
（２００１年３月２８日國務(wù)院第３６次常務(wù)會(huì )議通過(guò) ２００１年４月２日國務(wù)院令〔第３００號〕公布 ２００１年１０月１日起施行） 第一章 總則 第一條 為了保護集成電路布圖設計專(zhuān)有權，鼓勵集成電路技術(shù)的創(chuàng )新，促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，制定本條例。 第二條 本條例下列用語(yǔ)的含義： （一）集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線(xiàn)路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品； （二）集成電路布圖設計（以下簡(jiǎn)稱(chēng)布圖設計），是指集成電路中至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線(xiàn)路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置； （三）布圖設計權利人，是指依照本條例的規定，對布圖設計享有專(zhuān)有權的自然人、法人或者其他組織； （四）復制，是指重復制作布圖設計或者含有該布圖設計的集成電路的行為； （五）商業(yè)利用，是指為商業(yè)目的進(jìn)口、銷(xiāo)售或者以其他方
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HA1392等35種集成電路參數
上傳《HA1392等35種集成電路參數》工大家使用。
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CMOS集成電路電阻的應用探析
摘要：在集成電路的設計中，電阻器不是主要的器件，卻是必不可少的。如果設計不當，會(huì )對整個(gè)電路有很大的影響，并且會(huì )使芯片的面積很大，從而增加成本。電阻在集成電路中有極其重要的作用。他直接關(guān)系到芯片的性能與面積及其成本。討論了集成電路設計中多晶硅條電阻、MOS管電阻和電容電阻等3種電阻器的實(shí)現方法。 目前，在設計中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設計中，要根據需要靈活運用這3種電阻，使芯片的設計達到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應管，且都是互補結構，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應管總是處于一個(gè)管導通，另一個(gè)管截止的狀態(tài)，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門(mén)電路的功耗典型值僅為20mW，動(dòng)態(tài)功耗（在1MHz工作頻率時(shí)）也僅為幾mW。
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常用集成電路的幾種封裝形式
常用集成電路的幾種封裝形式有興趣的可以對照一下我們手頭上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所說(shuō)的貼片元件 SOP SSOP工控機BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC ， 存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分 別稱(chēng)為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分，只簡(jiǎn)單地統稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱(chēng)為cerdip。2、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側面引出，排列成一條直線(xiàn)。當裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定制產(chǎn)品。封裝的形
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集成電路工廠(chǎng)的噪聲及控制
集成電路工廠(chǎng)的噪聲及控制
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創(chuàng )維機芯所用集成電路查詢(xún)
創(chuàng )維機芯所用集成電路查詢(xún)
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為什么使用先進(jìn)制程工藝技術(shù)會(huì )減小CMOS集成電路對靜電放電的防護能力呢？
第一為了克服熱載流子注入(HCI)效應而發(fā)展出漏端輕摻雜（LDD)工藝與結構，LDD結構可以降低器件漏端在溝道下的峰值電場(chǎng)強度，從而改善因器件長(cháng)時(shí)間使用帶來(lái)的載流子注入 造成器件的I-V特性漂移的問(wèn)題。但是LDD結構結深很淺，在深亞微米技術(shù)中，LDD結構結深只有0.02um，源和漏端的LDD結構相當于兩個(gè)“尖端”。如果把這種具有LDD結構的器件用 于設計輸出緩沖級電路，ESD（Electro Static Discharge - ESD）很容易通過(guò)“尖端放電”擊毀它們。 第二為了降低CMOS器件漏端、源端和柵端的接觸電阻和薄層方塊電阻，而發(fā)展出的精神硅化物Polycide和Silicide工藝；在更先進(jìn)的工藝中把Silicide與Polycide一起制造，稱(chēng)為 Salicide工藝，它可以有效的提高集成電路的運算速度。Salicide工藝技術(shù)可以在有源區和多晶硅表面形成低阻的Salicide薄膜。如果發(fā)生ESD
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基于集成運放的前置電荷靈敏放大器的設計
不知道有沒(méi)有高人做有關(guān)電子探測器方面的東西？因為我想做一個(gè)單通道的信號處理鏈路，其中要涉及到的技術(shù)有前置電荷靈敏放大電路（這是一級放大將電荷轉換為電壓）、二級放大等。現在在找有關(guān)：“ 基于集成運放的前置電荷靈敏放大器的設計“方面的資料，希望能得到幫助！！ 謝謝
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集成電路高低溫測試說(shuō)明
在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠(chǎng)之前是需要經(jīng)過(guò)高低溫測試的，來(lái)測試其在高低溫環(huán)境下的性能，那么，關(guān)于集成電路高低溫測試大家了解多少呢？ 集成電路 IC 卡在出廠(chǎng)前必須經(jīng)過(guò)環(huán)境測試，用來(lái)模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能，集成電路高低溫測試憑借封裝級和晶片級集成電路專(zhuān)用高低溫測試機協(xié)助廠(chǎng)商完成例如高低溫循環(huán)測試、冷熱沖擊測試、老化測試等試驗。集成電路高低溫測試每秒可快速升溫/降溫固定的度數、測試溫度準確度高達±1℃，特別適合大規模集成電路的高低溫電性能檢測。 &
集成運放電路
集成運放電路專(zhuān)題，為您提供集成運放電路相關(guān)的專(zhuān)業(yè)交流帖進(jìn)行參與，歡迎您參與集成運放電路 相關(guān)的專(zhuān)業(yè)交流討論，更多集成運放電路相關(guān)內容請訪(fǎng)問(wèn)
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